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新 iPhone 产品解读:最重要的居然没在发布会上说

发布时间:2019-09-25 09:17 所属栏目:[搜索优化] 来源:爱否科技
导读:副标题#e# 北京时间今天凌晨,全新的 iPhone 终于和世界见面了。 和之前的预测基本一致,XR 升级成了正宫,而上一代的正宫则有了「Pro」这个新名字。拥有新名字的 iPhone 能否突破去年 XS 世代的销量阴霾,走出属于自己的光明之路呢? 按照苹果每年的升级代

北京时间今天凌晨,全新的 iPhone 终于和世界见面了。

和之前的预测基本一致,XR 升级成了正宫,而上一代的正宫则有了「Pro」这个新名字。拥有新名字的 iPhone 能否突破去年 XS 世代的销量阴霾,走出属于自己的光明之路呢?

按照苹果每年的升级代号来看,这次的换代属于「S - 正代」的升级,但是外观来看依旧延续了 XS 一代的设计风格和设计语言,正面还是大家熟悉的 Face ID 刘海,苹果也毫不在意地在发布会上肆意展示着这个遮挡视频播放的物件。

新 iPhone 产品解读:最重要的居然没在发布会上说

背面则是今年 iPhone 外观改变的重点,尽管还是和去年一样使用了金属中框加玻璃后盖的三段式结构,但是后置摄像头还是变成了年初就曝光的大方块。方块而非业内传统的长条形设计的目的很有可能是为了给主板上硕大的 SOC 让路。

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另外今年 iPhone 上的玻璃使用了双离子交换工艺玻璃盖板,这种玻璃会被浸泡在灼热的钾盐浴中,当浓度达到最大的时候则将玻璃移动到浓度较低的钾盐浴中。通过这种方式加工的玻璃的分子结构会发生变化,玻璃中的钠离子会背钾离子所取代,后者的体积更大、占据的空间更多,从而让玻璃的耐刮性更强,抗摔性更好。

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这种加工工艺的专利属于康宁,在第五代大猩猩玻璃上就已经开始使用了,iPhone 6S 的正面玻璃使用的就是这样的双离子交换工艺玻璃。不过尽管说是强大了,但是还是希望大家保护好自己的手机,一方面是为了自己用着舒心,另一方面也是让明年以旧换新的时候能换个好价钱。

另外整个后盖是一整块玻璃,这对玻璃的加工,尤其是打磨和打孔的精度要求非常高,OPPO 的 Reno 后盖用的就是这样的加工工艺,而且只是在一块盖板上实现磨砂和光面两种质感而已。苹果有能力将这样的玻璃工艺拉到大规模量产,确实展现了自己在供应链上极强的控制力。

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这样一体化的工艺让摄像头部分和整个玻璃背板的颜色更加匀称,也让手机的防水防尘性能更好,三台新机都支持 IP68 防水,但是苹果官方页面上显示 iPhone 11 的防水性能略逊于 Pro 版本。

这次 iPhone 11 还是配了一块 LCD 屏幕,720P 分辨率,326 ppi,峰值亮度 625nit,从参数来看和去年 XR 的差别不大;而 Pro 版则搭配了一块业界顶级的 OLED 屏幕,最高 1200nit 的最大亮度直逼三星 Note 10+,HDR 视频播放效果可以预见地将更上一层楼,加上自动色彩管理、次像素渲染和原彩显示,妥妥是目前行业的新标杆。

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这代 iPhone 正式取消了 3D touch,改为了长按为主的「Haptic Touch 触感触控」,这项从 iPhone 6S 就存在的技术终于走到了自己生命的尽头。一直以来都是苹果特色卖点之一的 3D touch 从出生开始就受到了苹果的重视,被视为是触摸操作的下一个维度;但是用户学习成本高、应用适配少一直让 3D touch 用户使用率低,也让其他手机厂商鲜有跟进。

从去年 XR 的尝试,到今年 iOS 13 的预告,3D touch 也就这样告别了 iPhone。

当然 3D touch 的消失还是有积极的一面的,今年的 iPhone 11 Pro 系列虽然取消了 3D touch 让屏幕变薄了,但是厚度相较于去年的 XS 系列反而厚了 0.3 毫米,这其中最大的原因就是在机身内塞入了更大的电池。苹果官方数据显示今年的 Pro MAX 相较于去年的 XS MAX 的续航提升了 5 个小时,这样的提升力度在历代 iPhone 升级中都是非常少见的,用「3D touch + 一点点厚度」换来更大的电池,这样的交易对于消费者来说应该还是不亏的。

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只是吃鸡少了压感的帮助,压枪的时候还是得重新练习一下。

为了搭配这样大的电池,苹果终于终于在 Pro 版本上标配了 18W PD 快充头,本来以为我 5V1A 的青春终将逝去,没想到在 iPhone 11 的配置单上又看到了熟悉的身影。5W 充电头,一颗永流传。

这次的 iPhone 搭载了又是「史上最快」的 A13 仿生芯片,性能相较于去年的 A12 来看应该算是常规升级:使用的是和去年一样的 7nm 制程工艺,四核处理器,还内置了更强大的神经计算引擎和机器学习单元。出于隐私保护的考虑,iOS 13 上发布的新功能中有相当一部分只能运行在手机而非云端上,更加强大的运算能力能够加快整个手机的工作效率。

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难得的是这次的发布会上苹果还拉出了骁龙和麒麟芯片比性能,这在过去的苹果发布会上还是很难见到的情况。

另外这次手机内还内置了全新的 U1 芯片,用于 airdrop 的快速定位。这个芯片利用的是 UWB 超宽带定位技术,利用定位标签发射出的信号波和不同距离的设备接收到信号波的时间差,可以计算出设备之间的距离,U1 芯片可以通过这样的方式来根据手机朝向的不同来排列 airdrop 接收者的先后顺序。

这个 U1 芯片在可以预见到的将来将会广泛存在于苹果生态设备中,除了用来优化 airdrop,还可以用来在室内定位设备(说白了就是找手机)、室内导航,甚至是推出相关的信号芯片设备,放在钥匙之类的物件上防丢。而这样一个非常强力的芯片发布会上似乎提都没提……

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目前在 iPhone 里已经有 A 系列处理器芯片、电源管理芯片和 U1 信号发射芯片三款自研芯片,而这也逐步成为苹果的超级护城河。毕竟外观可以抄、功能可以学,但是芯片这样需要庞大技术积累的真家伙很难通过粗浅的模仿就被拿走。苹果的自研芯片也将成为一项差异化卖点,让 iPhone 的成本更加可控,也能够增加用户的使用粘性。

作为今年发布会上的重点,相机部分的升级也是这次新机的最大亮点。

今年的三款 iPhone 相对于前代,最显眼的变化就是各增加了一颗「超广角」摄像头,等效焦距 13mm,相对于主摄视野放大两倍。

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